用量增长2-3倍、价值量提升4-5倍，LPU、CPU机柜全面升级至M9级别材料，高多层背板对低介电、低膨胀特种Rubin Ultra架构有望于2027年下半年落地，成为2026-2027年

　　而布（全称：电子级玻璃纤维布）是现代电子信息产业不可或缺的“骨架”材料。它是由超细电子级玻璃纤维纱织造而成，核心用途是制造覆铜板（CCL）和印制电路板（）的关键增强基材，直接决定电子设备的结构安全性与信号传输质量。

　　事实上，AI的快速发展，正带动PCB市场持续回暖。根据Prismark，2025 年全球PCB市场规模达849亿美元，同比增长15.4%；其中四季度市场规模228亿美元，同比增长18%，增长动能持续强化。

　　结构层面，HDI板与高多层板（18层以上）成为本轮增长核心驱动力：HDI板市场规模157亿美元，同比增长25.6%；高多层板市场规模45亿美元，同比增长85.5%，显著快于行业整体增速，反映AI服务器、数据中心等高端算力场景对高密度、高层数PCB的需求爆发。

　　根据Prismark数据，预计2029年AI服务器与对PCB的总需求将达257亿美元，占PCB 整体市场的22%。AI服务器与建设有望成为PCB下游第一大应用，显著拉动HDI板、高多层板及封装基板需求。

　　此外，电子布行业掀起的涨价潮，也提振了板块人气。卓创资讯监测数据显示，4月1日，河南光远新材7628电子布出厂价为6.5元/米，已较3月整体提价0.5元/米；（图中重庆国际）7628电子布出厂价现为6.2元/米，3月均价为5.68元/米。

　　的工作人员向上海证券报表示：“今年每个月都有调，本轮调价比上一次提高了9%—10%。”本月底是否继续制定调价方案目前尚不确定，将根据后续市场行情灵活调整。

　　河南光远新材一位销售经理则对上海证券报记者表示，“电子布供不应求，客户这边也在催，但是没那么多量。”

　　按厚度规格划分，电子布包含7628等厚型常规产品，以及2116、1080、106等薄型及超薄型高端产品。该经理表示，预计7628电子布要紧缺到5月份；1080型号全年大概率都将处于紧缺状态，主要原因是行业几乎没有新增产能投放；而2116型号的供给格局，主要取决于的新产线进展。如果该产线价格上涨动能或将减弱；若产能释放不及预期，预计2116价格将持续维持高位。

　　在行业高景气下，龙头股业绩也表现亮眼。4月9日晚间发布年报，2025年营业总收入11.71亿元，同比增长40.31%；净利润2.02亿元，同比增长785.55%。同日，披露2025年度权益分派预案，拟每10股派0.68元，合计派发现金红利6151.19万元。

　　个股而言，玻璃玻纤板块中，山东玻纤预计2026年业绩同比增长1032.99%，今年以来该股上涨42.47%。金晶科技、南玻A、凯盛新能2026年业绩预测同比也翻倍。

　　中国银河表示，下游新兴产业发展势头较好，AI算力需求驱动下，特种玻纤纱高景气持续，传统电子纱/布产能转产致供需紧俏，价格走高，进一步利好企业盈利修复，具备相关产能布局的玻纤企业盈利可期。